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    芯片
    发布者: 发布时间:2016/8/28 阅读:16815

     1.  晶圆级封装(Wafer Level Package,WLP)以BGA技术为基础,是一种经过改进和提高的CSP。有人又将WLP称为圆片级—芯片尺寸封装(WLP-CSP)。圆片级封装技术以圆片为加工对象,在圆片上同时对众多芯片进行封装、老化、测试,最后切割成单个器件,可以直接贴装到基板或印刷电路板上。它使封装尺寸减小至IC 芯片的尺寸,生产成本大幅度下降

    2.  晶圆封装的优势
    1)封装加工效率高,它以圆片形式的批量生产工艺进行制造;
    2)具有倒装芯片封装的优点,即轻、薄、短、小;
    3)圆片级封装生产设施费用低,可充分利用圆片的制造设备,无须投资另建封装生产线;
    4)圆片级封装的芯片设计和封装设计可以统一考虑、同时进行,这将提高设计效率,减少设计费用;
    5)圆片级封装从芯片制造、封装到产品发往用户的整个过程中,中间环节大大减少,周期缩短很多,这必将导致成本的降低;
    6)圆片级封装的成本与每个圆片上的芯片数量密切相关,圆片上的芯片数越多,圆片级封装的成本也越低。圆片级封装是尺寸最小的低成本封装。 

     3. 玻璃显示屏裸IC                                    4.6通道恒流驱动裸片IC                          

       

    200倍下放大芯片顶部      

     

     

     

     

     
     
     
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